晶振技術
CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ,尺寸為1612mm,頻率為48MHZ,頻率容差為10ppm.工作溫度為-40°C~+85°C，日本進口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶體諧振器，無源晶體，無源貼片晶振，石英晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，SMD晶振，高品質晶振，移動通信專用晶振，藍牙晶振，無線局域網晶振，小體積晶振，輕薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1貼片晶體，CX1612DB52000D0FLJC1諧振器。
石英晶振產品主要應用范圍：移動通信、藍牙®、無線局域網，以及測量測試應用，物聯網，安防產品等領域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ.
晶振技術
ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸為7.6*4.1mm,頻率為12.288MHZ，美國ECS晶振，伊西斯晶振，無源晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振，貼片無源晶振，SMD石英晶體，高質量晶振，低損耗晶振，筆記本電腦專用晶振，無線設備晶振，智能產品晶振，藍牙耳機晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR無源晶體，ECS-270-20-3X-TR高品質晶振。
石英晶體諧振器產品主要應用范圍：筆記本電腦，無線設備，智能產品，藍牙耳機，移動電話等領域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
晶振技術
晶振技術
407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器，尺寸為7050mm,頻率為32MHZ,歐美進口晶振，CTS晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振,SMD晶振，物聯網晶振，工業物聯網應用晶振，無線通信晶振，USB接口晶振，電腦外圍設備晶振，便攜式設備晶振，測試與測量晶振，M2M通信晶振，407F35D024M0000晶振，407F35D020M0000貼片晶振.
貼片無源晶振產品主要應用：物聯網和工業物聯網應用，無線通信，FPGA /微控制器，USB接口，電腦外圍設備，便攜式設備，測試與測量，M2M通信，寬帶接入.407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器.
晶振技術
1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-車載攝像機，尺寸為3225mm,頻率為38.4MHZ,電壓為1.8V,KDS晶振,有源晶振,OSC晶振,石英晶體振蕩器,日本進口晶振,有源貼片晶振，貼片晶體振蕩器，汽車電子專用晶振，汽車導航系統振蕩器，汽車音響晶振，多媒體裝置有源晶振，車載攝像機晶振，1XSE050000ART晶振，1XSE027000AR128晶振。
有源晶體振蕩器產品主要應用范圍：汽車導航系統、汽車音響等，還可廣泛應用多媒體裝置，車載攝像機，以及汽車電子等領域.1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-車載攝像機.
晶振技術
5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系統,尺寸為5032mm,頻率為20MHZ,工作溫度-40°C~85℃,臺灣泰藝晶振,石英晶體諧振器,石英晶體,無源晶振,SMD晶振，無源諧振器，5032mm貼片晶振，藍牙晶振，GPS全球定位系統晶振，電視專用晶振，顯示器晶振，XVHCELNANF-25.000000晶振，XVDGHHNANF-27.000000晶振。
貼片無源晶振產品很適合用于藍牙，GPS定位，顯示器，電視(FPD/FTF LCD)，電腦外圍設備，智能音響，無線模塊，儀器設備等領域。5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系統.
晶振技術
X1G0036410016數據手冊\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ，尺寸為2520mm,頻率為38.4MHZ,電壓1.6V~2.2.V，支持輸出CMOS，有源晶振,SPXO晶體振蕩器,愛普生晶振,石英晶體振蕩器，有源貼片晶振,日本進口晶振，低電壓晶振，低耗能晶振，高質量晶振，OSC振蕩器，可穿戴設備晶振，無線模塊晶振，北斗模塊晶振，藍牙音響晶振，汽車專用晶振，X1G0036410013晶振，X1G0036410019晶振。
有源晶體振蕩器產品主要被廣泛應用于可穿戴設備，無線模塊，藍牙音響，投影儀，汽車等領域。X1G0036410016數據手冊\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ.
晶振技術
晶振技術
7050mm-PXF620009-156.25MHZ-LVDS-Diodes,尺寸為7050mm,頻率為156.25MHZ,支持輸出LVDS,電壓3.3V,百利通亞陶晶振，臺灣進口晶振，差分晶振，有源晶振，石英差分晶振，低抖動晶振，低電壓晶振，低相位晶振，網絡設備晶振，光纖通道晶振，服務器晶振，高清視頻系統晶振，7050mm有源晶振，LVDS晶振，XO時鐘振蕩器，低PXC500011晶振，PXA000009晶振，7050mm-PXF620009-156.25MHZ-LVDS-Diodes.
PX系列OSC振蕩器是高速的理想選擇，要求低抖動的應用，包括: 1/10千兆以太網 2/4/10G光纖通道，串行連接SCSI (SAS) 服務器和存儲平臺，SONET/SDH線路卡，無源光網絡(PON)設備，高清視頻系統等領域。
晶振技術
晶振技術
CSX-750FHB32768000T-32.768MHZ-2.5V-XO振蕩器，型號CSX-750F,尺寸為7050mm,頻率為32.768KHZ,電壓2.5V,時鐘振蕩器，日本進口晶振，西鐵城晶振,有源貼片晶振,石英晶體振蕩器,時鐘振蕩器,32.768K有源晶振，無線通信晶振，智能家居晶振，智能電表高精度32.768K晶振，智能電表遠程抄表專用晶振，CSX-750FBC32768000T晶振，CSX-750FCC32768000T晶振，
產品廣泛用于智能電表，無源通信，網絡設備，智能電表遠程抄表，儀器儀器，測量測試設備，醫療產品，無線模塊，5G室外基站等領域.
晶振技術
北美編碼 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm,愛普生晶振,石英晶體振蕩器，2520mm晶振,SPXO振蕩器,日本進口晶振,編碼SG-210STF13.0000ML3，型號SG-210STF，尺寸為2520mm，頻率為13MHZ，頻率公差±50ppm，輸出波形CMOS，電壓1.600to3.600V，工作溫度-40to+85°C，產品具備超高的可靠性能和穩定性能，比較適合用于無線充電器，網絡設備，智能音響，導航定位系統等領域.
為了提供高質量和可靠的有源晶體振蕩器產品和服務，滿足客戶需求，精工愛普生早期努力獲得ISO9000系列認證，并為日本和國外所有商業機構的ISO9001。我們還獲得了IATF 16949認證。北美編碼 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm.
晶振技術
ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,歐美進口晶振,無源晶振,音叉晶振,SMD晶振,6035mm晶振,型號ECX-64A,編碼ECS-270-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面貼片型的水晶振動子,尺寸為6035mm,頻率為27,負載電容18pF,精度50ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產技術結合高端的生產設備匠心研發而成,符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,比較適合用于物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域.
ECS-120-18-23A-EN-TR貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振
晶振技術
伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英諧振器,ESC晶振,歐美進口晶振,石英貼片晶振,音叉晶體,無源晶振,石英水晶振動子,型號CSM-4A,編碼ECS-250-20-28A-F-TR是一款金屬面貼片型的石英晶振,尺寸為12.5*4.8mm,頻率為25MHZ,負載電容20pF,精度30ppm,工作溫度-10°C~+70°C產品采用優異的原料匠心打磨而成,具備高質量低損耗的特點,非常適合用于高精密應用,比如智能家居,通信設備,無線網絡等領域.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技術
晶振技術
微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子,歐美進口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優異的原料結合高超的生產技術用心打磨出來的優質產品,具備低損耗高質量的特點,常常用于物聯網計量,工業醫療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技術
微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體,SMD晶振,無源晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振型號,型號CC5V-T1A,編碼CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC是一款陶瓷面貼片型的水晶振動子,尺寸為4015mm,頻率為32.768KHZ,負載電容7pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+125°C采用高超的生產技術匠心研發而成,符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,十分適合用于物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域.
CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
晶振技術
微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體,石英水晶振子,3215mm晶振,無源晶體,32.768K晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號CM7V-T1A,編碼CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的SMD晶振,采用優異的原料匠心打磨而成,以及穩定性高，老化程度低。可用于更擴展的工作溫度范圍。體積小，外形低，重量輕(10.3毫克）。高沖擊和抗振動能力,符合rohs標準。根據AEC-Q200提供的汽車資格認證,非常適合用于物聯網計量，工業汽車醫療保健，可穿戴設備，便攜式設備等領域.
CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體
晶振技術
艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,無源貼片晶振,SMD晶振,音叉晶振,歐美晶振,貼片諧振器,型號ABM3C晶振,編碼ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面貼片型的無源晶振,采用先進的生產技術打磨而成,產品具備良好的耐壓性能和高可靠性能,十分適合用于高密度應用,調制解調器,通信和測試設備,
,PMCIA,無線應用等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
晶振技術
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技術
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進的生產技術打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設備,無線網絡,通信模塊等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
微信號
公眾號
