晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
晶振技術32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001 SQA000001作為DIODES百利通亞陶的顯卡晶振，在顯卡的運行中扮演著至關重要的角色。其獨特的HCSL輸出特性，能夠提供差分信號，這種信號傳輸方式具有出色的抗干擾能力，可有效減少電磁干擾對時鐘信號的影響，保證信號在顯卡內部高速傳輸過程中的完整性和準確性。
晶振技術日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振蕩器,DSO221SHF有源晶振,車載晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的車載晶振，尺寸2.5*2.0mm，為2520振蕩器。多用于多媒體設備,如汽車導航系統(tǒng)和汽車音頻,汽車無線電應用程序,如藍牙,無線局域網和汽車攝像頭等.電源電壓：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪聲：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三態(tài)功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200標準。
晶振技術日本KDS振蕩器,2016進口貼片,ZC08759,多媒體設備晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振為2016進口貼片，是日本KDS振蕩器，多用于多媒體設備，如汽車導航系統(tǒng)和汽車音頻，汽車無線電應用程序，如藍牙、無線局域網和汽車攝像頭等。小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計。
晶振技術C32石英諧振器,CORE科爾晶振,無源貼片晶體,進口無源晶振，美國科爾無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶體，進口諧振器，編碼型號為：C32，頻率：16 MHz，頻率穩(wěn)定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：5 PF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英諧振器，ROHS環(huán)保晶振，高品質晶體，SMD貼片晶振，該產品表面金屬封裝，是高可靠的環(huán)保性能，嚴格的頻率分選，編帶盤裝包裝方式，該晶振產品被廣泛應用于平板電腦晶振,智能電子門鎖晶振和GPS導航晶振等產品中。
晶振技術貼片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四腳貼片晶振，高性能石英晶振，進口貼片晶體，SMD晶振，編碼為：FT550NV-50.000MHz，頻率：50 MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，電源電壓為：5V，工作溫度范圍：-55℃至+125℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，歐美進口石英晶體振蕩器，高溫度有源晶振，7050晶振，低抖動石英晶振，有源晶振，低電平有源晶振，低差損石英晶體，低相噪相控石英貼片晶振，高精度有源晶體，該貼片晶振產品有著覆蓋頻率寬，精度高，電壓低，性能高等特點，符合歐盟無鉛標準。
晶振技術Macrobizes晶振,有源貼片晶體,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英貼片晶振，CMOS輸出晶體振蕩器，超小型石英晶振，有源晶振，編碼為：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，頻率：26 MHZ ，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，負載電容為：15pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，進口有源振蕩器，SMD石英貼片晶振，石英晶體振蕩器，歐美進口貼片振蕩器，該晶振產品輕薄小型，高精度和高性能，外觀為金屬封裝，SMD卷帶包裝方式，可應用于高速貼片機進行焊接。
晶振技術NAKA納卡石英晶振,無源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四腳貼片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，進口貼片晶體，編碼為：ENN002-17010，頻率：20 MHz，頻率公差為:±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，主要應用于智能穿戴晶振，無源網絡晶振和智能家居晶振等產品中。
晶振技術ENN002-17009高品質晶體,無源晶振,NAKA電子,石英貼片晶振，進口無源晶振，NAKA納卡晶振，無源晶體，石英晶振，高精度無源晶體，編碼為：ENN002-17009，頻率：12 MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英晶體，石英諧振器，高性能晶振，無源晶體，日本進口無源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，該產品具有超小型,薄型,質地輕，優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體，日產晶振，四腳貼片石英晶振，超小體積晶體諧振器，納卡無源晶體，編碼為：ENN002-17007，頻率：16MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英貼片晶振，高質量晶振，小型,薄型,輕型，產品具有優(yōu)良的耐熱性，耐環(huán)境特性，可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性，符合歐盟RoHS規(guī)定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應用于智能手表晶振，平板電腦晶振和智能手環(huán)晶振等產品。
晶振技術DSC1003AI2-040.0000T,Microchip進口晶振,7050mm,測試設備晶振，美國進口晶振，Microchip晶振，型號：DSC1003，編碼為：DSC1003AI2-040.0000T，頻率為：40.000MHz，電壓：1.8V-3.3V，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。應用于：移動通訊晶振，測試設備晶振，消費類電子晶振，安防設備晶振，工業(yè)應用等。
晶振技術FO7HSCAE32.0-T2,FOX高穩(wěn)定性晶振,7050mm,XO振蕩器，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FO7HS系列貼片晶振，編碼為：FO7HSCAE32.0-T2，頻率為：32.000MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，HCMOS輸出晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，高穩(wěn)定性晶振，高精度晶振，高品質晶振等特點，應用于：無線網絡晶振，物聯(lián)網晶振，通訊設備晶振，汽車電子晶振，醫(yī)療設備晶振，智能家居等應用。
晶振技術FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC5AQ系列，編碼為：FC5AQBBME18.0-T1，頻率為：18.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0*3.2mm貼片晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，高質量等特點。被廣泛用于：通訊設備晶振，無線藍牙模塊，安防設備晶振，導航儀晶振，智能家居等應用。
晶振技術
晶振技術
晶振技術FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC3BQ，(Former FQ3225B)，編碼為：FC3BQBBME12.0-T3，頻率為：12.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，高可靠性等特點，被廣泛用于：通訊設備，平板電腦，智能手機，無線網絡，藍牙模塊，安防設備，數碼電子等應用。
晶振技術FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，編碼為：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，耐高溫晶振，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，3225晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環(huán)境特點。進口晶振，被廣泛應用于：移動通訊晶振，無線藍牙晶振，汽車電子晶振，車載控制器，航空電子晶振，安防設備等應用。
晶振技術FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽車音響晶振，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC2BA，(Former FXA2520B)，編碼為：FC2BAEBDI25.0-T1，頻率為：25.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，耐高溫晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，耐高溫晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環(huán)境特點。符合AEC-Q200標準，被廣泛應用于：通訊設備晶振，汽車音響晶振，車載控制器晶振，醫(yī)療設備晶振，智能家居等應用。
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