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當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 歐美進(jìn)口晶振
Abracon石英晶振,6G低功耗晶振,ACH-10.000MHZ-EK,時(shí)鐘振蕩器

Abracon石英晶振,6G低功耗晶振,ACH-10.000MHZ-EK,時(shí)鐘振蕩器

頻率:10.000MHZ
尺寸:12.7 x 12.... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

ACH-10.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時(shí)鐘振蕩器,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振,美國(guó)Abracon艾博康晶振ACHL系列,編碼為ACH-10.000MHZ-EK,頻率為10MHz,緊湊的占地面積小體積尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm石英晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,工作溫度范圍:0至+70℃,半尺寸下降低電壓5.5V,HCMOS/TTL兼容的晶體時(shí)鐘振蕩器,三態(tài)啟用/禁用選項(xiàng),低電源電壓5.5V,HCMOS和TTL兼容,進(jìn)口晶振,應(yīng)用于:用于數(shù)字芯片和微處理器的時(shí)鐘信號(hào)源,低功耗應(yīng)用。Abracon石英晶振,6G低功耗晶振,ACH-10.000MHZ-EK,,時(shí)鐘振蕩器


ACHL-14.31818MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時(shí)鐘振蕩器,6G通訊晶振

ACHL-14.31818MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時(shí)鐘振蕩器,6G通訊晶振

頻率:14.31818MH...
尺寸:13.2 x 13.... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

ACHL-14.31818MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時(shí)鐘振蕩器,6G通訊晶振,美國(guó)Abracon艾博康晶振ACHL系列,編碼為ACHL-14.31818MHZ-EK,頻率為14.31818MHz,緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm石英晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,工作溫度范圍:0至+70℃,半尺寸下降低電壓3.3V,HCMOS/TTL兼容的晶體時(shí)鐘振蕩器,三態(tài)啟用/禁用選項(xiàng),低電源電壓3.3V,HCMOS和TTL兼容,緊密對(duì)稱(chēng)選項(xiàng)50% +/-5%,進(jìn)口晶振,應(yīng)用于:用于數(shù)字芯片和微處理器的時(shí)鐘信號(hào)源,低功耗應(yīng)用。


Transko晶振,EXO-5000-F100ETS-14.440M,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用6G晶振

Transko晶振,EXO-5000-F100ETS-14.440M,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用6G晶振

頻率:14.440MHz
尺寸:20.8 x 13.... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Transko晶振EXO系列,編碼為EXO-5000-F100ETS-14.440M,緊湊的占地面積體積尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四腳插件晶振,功率優(yōu)化石英晶體振蕩器,寬工作溫度范圍:-40℃至+85℃,頻率為14.440MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,低損耗、低耗能、低電壓、低抖動(dòng),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。


Abracon晶振,ABM8-27.120MHZ-10-D1G-T,通訊設(shè)備6G晶振

Abracon晶振,ABM8-27.120MHZ-10-D1G-T,通訊設(shè)備6G晶振

頻率:27.120MHZ
尺寸:3.2 x 2.5 ... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Abracon晶振,ABM8-27.12MHZ-10-D1G-T,通訊設(shè)備6G晶振,美國(guó)進(jìn)口,Abracon晶振ABM8系列,編碼為ABM8-27.120MHZ-10-D1G-T,通訊設(shè)備6G晶振,緊湊的占地面積小體積尺寸3.2x2.5mm四腳貼片晶振,寬工作溫度范圍:-40℃至+85℃,頻率為27MHz,石英晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器


32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體

32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體,尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,工作溫度為-40°C~+85°C,ECS晶振,美國(guó)伊西斯晶振,歐美進(jìn)口晶振,32.768KHZ晶振,SMD晶體,音叉晶體,3215mm貼片晶體,貼片無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,石英晶體,時(shí)鐘應(yīng)用晶振,無(wú)線設(shè)備晶振,藍(lán)牙音響晶振,高性能晶振。

超微型ECS-。327-CDX-1128是一個(gè)非常緊湊的SMD音叉無(wú)源晶體。3.2x1.5x0.9mm的陶瓷封裝是適合當(dāng)今的SMD制造環(huán)境。還可以廣泛應(yīng)用時(shí)鐘,無(wú)線設(shè)備,藍(lán)牙音響等領(lǐng)域。32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體.



ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ

ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ

頻率:24.576MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ,尺寸為6035mm,頻率為24.576MHZ,艾博康晶振,Abracon晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,貼片無(wú)源晶振,陶瓷晶振,SMD晶體,輕薄型晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,高質(zhì)量晶振,高性能晶振,無(wú)線產(chǎn)品晶振,通訊設(shè)備晶振,電腦專(zhuān)用晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振、輕薄型設(shè)備晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振。

無(wú)源晶體產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍:電腦、調(diào)制解調(diào)器、通訊設(shè)備,輕薄的設(shè)備,工業(yè)廣泛的溫度應(yīng)用.ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ.



ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊(cè)|CSM-3X|12.288MHZ|SMD

ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊(cè)|CSM-3X|12.288MHZ|SMD

頻率:12.288MHZ
尺寸:7.6*4.1mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊(cè)|CSM-3X|12.288MHZ|SMD,尺寸為7.6*4.1mm,頻率為12.288MHZ,美國(guó)ECS晶振,伊西斯晶振,無(wú)源晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振,貼片無(wú)源晶振,SMD石英晶體,高質(zhì)量晶振,低損耗晶振,筆記本電腦專(zhuān)用晶振,無(wú)線設(shè)備晶振,智能產(chǎn)品晶振,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,ECS-250-20-3X-EN-TR無(wú)源晶體,ECS-270-20-3X-TR高品質(zhì)晶振。

石英晶體諧振器產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍:筆記本電腦,無(wú)線設(shè)備,智能產(chǎn)品,藍(lán)牙耳機(jī),移動(dòng)電話等領(lǐng)域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊(cè)|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.



407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器

407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器

頻率:32MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器,尺寸為7050mm,頻率為32MHZ,歐美進(jìn)口晶振,CTS晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振,SMD晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振,無(wú)線通信晶振,USB接口晶振,電腦外圍設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,測(cè)試與測(cè)量晶振,M2M通信晶振,407F35D024M0000晶振,407F35D020M0000貼片晶振.
貼片無(wú)源晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用:物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,無(wú)線通信,F(xiàn)PGA /微控制器,USB接口,電腦外圍設(shè)備,便攜式設(shè)備,測(cè)試與測(cè)量,M2M通信,寬帶接入.407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器.





ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振

ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振

頻率:27MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

       ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,歐美進(jìn)口晶振,無(wú)源晶振,音叉晶振,SMD晶振,6035mm晶振,型號(hào)ECX-64A,編碼ECS-270-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面貼片型的水晶振動(dòng)子,尺寸為6035mm,頻率為27,負(fù)載電容18pF,精度50ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合高端的生產(chǎn)設(shè)備匠心研發(fā)而成,符合國(guó)家認(rèn)證要求,具備高質(zhì)量高性能的特點(diǎn),比較適合用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,消費(fèi)電子,醫(yī)療保健設(shè)備,智能電表,儀表等領(lǐng)域.
      ECS-120-18-23A-EN-TR貼片晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振


伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英諧振器

伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英諧振器

頻率:25MHZ
尺寸:12.5*4.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英諧振器,ESC晶振,歐美進(jìn)口晶振,石英貼片晶振,音叉晶體,無(wú)源晶振,石英水晶振動(dòng)子,型號(hào)CSM-4A,編碼ECS-250-20-28A-F-TR是一款金屬面貼片型的石英晶振,尺寸為12.5*4.8mm,頻率為25MHZ,負(fù)載電容20pF,精度30ppm,工作溫度-10°C~+70°C產(chǎn)品采用優(yōu)異的原料匠心打磨而成,具備高質(zhì)量低損耗的特點(diǎn),非常適合用于高精密應(yīng)用,比如智能家居,通信設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.


ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英貼片晶體

ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英貼片晶體

頻率:25MHZ
尺寸:7.0*4.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

      ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英貼片晶體,伊西斯晶振,歐美進(jìn)口晶振,SMD晶體,音叉晶體,無(wú)源諧振器,型號(hào)CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR是一款金屬面貼片型的無(wú)源晶體,尺寸為7.0*4.0mm,頻率為25MHZ,工作溫度-10°C~+70°C采用高超的生產(chǎn)技術(shù)制作而成,并符合國(guó)家認(rèn)證要求,具備高質(zhì)量高性能的特點(diǎn),適合用于智能家居,儀器儀表,通信設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域.
     ECS-200-20-3X-TR石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英貼片晶體



微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動(dòng)子

微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動(dòng)子

頻率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動(dòng)子,歐美進(jìn)口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無(wú)源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號(hào)CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優(yōu)異的原料結(jié)合高超的生產(chǎn)技術(shù)用心打磨出來(lái)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,具備低損耗高質(zhì)量的特點(diǎn),常常用于物聯(lián)網(wǎng)計(jì)量,工業(yè)醫(yī)療保健,超小型設(shè)備,可穿戴設(shè)備,便攜式設(shè)備等領(lǐng)域
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.


微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體

微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:4.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體,SMD晶振,無(wú)源晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振型號(hào),型號(hào)CC5V-T1A,編碼CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC是一款陶瓷面貼片型的水晶振動(dòng)子,尺寸為4015mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容7pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+125°C采用高超的生產(chǎn)技術(shù)匠心研發(fā)而成,符合國(guó)家認(rèn)證要求,具備高質(zhì)量高性能的特點(diǎn),十分適合用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,消費(fèi)電子,醫(yī)療保健設(shè)備,智能電表,儀表等領(lǐng)域.
CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.


微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無(wú)源貼片晶體

微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無(wú)源貼片晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無(wú)源貼片晶體,石英水晶振子,3215mm晶振,無(wú)源晶體,32.768K晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號(hào)CM7V-T1A,編碼CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的SMD晶振,采用優(yōu)異的原料匠心打磨而成,以及穩(wěn)定性高,老化程度低??捎糜诟鼣U(kuò)展的工作溫度范圍。體積小,外形低,重量輕(10.3毫克)。高沖擊和抗振動(dòng)能力,符合rohs標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)AEC-Q200提供的汽車(chē)資格認(rèn)證,非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)計(jì)量,工業(yè)汽車(chē)醫(yī)療保健,可穿戴設(shè)備,便攜式設(shè)備等領(lǐng)域.

    CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英貼片晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無(wú)源貼片晶體


艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振

艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振

頻率:24MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,無(wú)源貼片晶振,SMD晶振,音叉晶振,歐美晶振,貼片諧振器,型號(hào)ABM3C晶振,編碼ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面貼片型的無(wú)源晶振,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,產(chǎn)品具備良好的耐壓性能和高可靠性能,十分適合用于高密度應(yīng)用,調(diào)制解調(diào)器,通信和測(cè)試設(shè)備,

,PMCIA,無(wú)線應(yīng)用等領(lǐng)域。

晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.


艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器

艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器

頻率:27MHZ
尺寸:3225mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無(wú)源諧振器,音叉晶體,型號(hào)ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無(wú)源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負(fù)載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.


ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無(wú)源貼片晶體

ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無(wú)源貼片晶體

頻率:12MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無(wú)源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無(wú)源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無(wú)源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),通信模塊等領(lǐng)域。

晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.


Wi2Wi高性能晶振,PE7時(shí)鐘晶體振蕩器,PE7T50000XMCA2RX六腳貼片晶振

Wi2Wi高性能晶振,PE7時(shí)鐘晶體振蕩器,PE7T50000XMCA2RX六腳貼片晶振

頻率:40~200MHZ
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

PE7-系列提供精確的定時(shí)在一個(gè)密封的包。這些高性能的時(shí)鐘晶體振蕩器提供了非常低的集成相位抖動(dòng)和優(yōu)越的相位噪聲。7050mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應(yīng)用到,智能手機(jī),藍(lán)牙模塊,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線網(wǎng)絡(luò),高精密晶振和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.


Wi2Wi無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品,PE5差分PECL晶振,PE5T50000XMCA2RX低電壓晶振

Wi2Wi無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品,PE5差分PECL晶振,PE5T50000XMCA2RX低電壓晶振

頻率:40~200MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

PE5-系列提供精確的定時(shí)在一個(gè)密封的包。這些高性能的時(shí)鐘振蕩器提供了非常低的集成相位抖動(dòng)和優(yōu)越的相位噪聲。5032mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應(yīng)用到,智能手機(jī),藍(lán)牙模塊,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線網(wǎng)絡(luò),高精密晶振和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.


Wi2Wi高品質(zhì)晶振,OC7監(jiān)控安防晶振,OC7T25000XCDA3RX有源晶振

Wi2Wi高品質(zhì)晶振,OC7監(jiān)控安防晶振,OC7T25000XCDA3RX有源晶振

頻率:0.03MHZ,16...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振需要電源,但不需要附加的電容。它內(nèi)部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可,有源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號(hào)質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單(主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可),不需要復(fù)雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓。


Wi2Wi晶體振蕩器,OC5系列5032mm晶振,OC5T25000XCDA3RX通信晶振

Wi2Wi晶體振蕩器,OC5系列5032mm晶振,OC5T25000XCDA3RX通信晶振

頻率:0.03MHZ,16...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

5032mm小體積晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.


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