F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時(shí)鐘晶振,F2012系列,荷蘭進(jìn)口晶體,進(jìn)口音叉晶振,無源貼片晶振,兩腳貼片晶振,超薄型晶體諧振器,2012mm小尺寸晶振,SMD晶振,32.768KHZ貼片晶體,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負(fù)載12.5pF,低老化晶振,高性能晶振,高品質(zhì)晶振,工業(yè)設(shè)備晶振,無線應(yīng)用晶振,小型設(shè)備晶振,時(shí)鐘電子晶振.
2012mm,32.768kHz-IQXC-25-20/-/-/12.5,IQD數(shù)字顯示晶振,IQXC-25晶振,英國進(jìn)口晶振,IQD水晶振動(dòng)子,無源貼片晶振,SMD晶體諧振器,2012mm無源晶振,32.768K晶振,音叉晶振,兩腳貼片晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,綠色環(huán)保晶振,高性能晶振,高質(zhì)量晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,萬年歷晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘應(yīng)用晶振,蠟燭燈晶振,計(jì)時(shí)器晶振.
特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，美國Transko晶振，歐美進(jìn)口晶振，無源貼片晶振，SMD晶振，32.768K晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，水晶振動(dòng)子，輕薄型晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，3215mm貼片晶振，32.768KHZ無源晶振，智能音響專用晶振，無線藍(lán)牙晶振，通信設(shè)備晶振，小型設(shè)備晶振，數(shù)字電話機(jī)晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，高性能晶振，高質(zhì)量晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，具有小封裝高質(zhì)量的特點(diǎn)。
無源晶體產(chǎn)品特別適合用于智能音響，無線藍(lán)牙，通信設(shè)備，小型設(shè)備，數(shù)字電話機(jī)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等應(yīng)用。特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振.
KX-327NHT無線應(yīng)用晶體,12.87159,格耶32.768KHZ晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，GeyerCrystal，丹麥進(jìn)口晶振，格耶無源晶振，32.768K晶振，無源貼片晶振，水晶振動(dòng)子，石英晶體，石英貼片晶振，無源石英晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，3215mm無源晶振，32.768KHZ音叉晶振，低功耗晶振，低損耗晶振，高性能晶振，高質(zhì)量晶振，時(shí)鐘應(yīng)用晶振，無線應(yīng)用晶振，電話機(jī)晶振，小型設(shè)備晶振，藍(lán)牙晶振，移動(dòng)通信晶振，智能手表晶振，游戲機(jī)晶振，具備輕薄小低功耗的特點(diǎn)。
SMD晶振產(chǎn)品可滿足不同應(yīng)用程序的需求，主要應(yīng)用于無線應(yīng)用，電話機(jī)，小型設(shè)備，藍(lán)牙，移動(dòng)通信，智能手表，游戲機(jī)等領(lǐng)域.KX-327NHT無線應(yīng)用晶體,12.87159,格耶32.768KHZ晶振.
,PMCIA,無線應(yīng)用等領(lǐng)域。
晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
愛普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圓柱插件晶體,石英晶體,音叉晶體,石英水晶振子,無源諧振器,兩腳插件晶振,32.768K晶振,型號C-004R,編碼Q11C004R1000800是一款尺寸為1550mm,頻率32.768KHZ,負(fù)載電容8.2pF,精度±50ppm,工作溫度-10to+60°C,具備高質(zhì)量高性能低損耗的特點(diǎn).
Q11C004R1000700插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等等.愛普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圓柱插件晶體
希華晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,無源晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,石英晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的8038晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
1610mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶體諧振器,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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