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F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時(shí)鐘晶振,F2012系列

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0x1.2mm

F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時(shí)鐘晶振,F2012系列,荷蘭進(jìn)口晶體,進(jìn)口音叉晶振,無源貼片晶振,兩腳貼片晶振,超薄型晶體諧振器,2012mm小尺寸晶振,SMD晶振,32.768KHZ貼片晶體,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負(fù)載12.5pF,低老化晶振,高性能晶振,高品質(zhì)晶振,工業(yè)設(shè)備晶振,無線應(yīng)用晶振,小型設(shè)備晶振,時(shí)鐘電子晶振.

訂購熱線：0755-27876201

F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時(shí)鐘晶振,F2012系列特點(diǎn):

微型陶瓷SMD無源晶體封裝，2個(gè)焊盤（可回流）

溫度范圍-40/+85°C（工業(yè)應(yīng)用）

UUtra薄厚度0.6mm

優(yōu)異的老化特性

應(yīng)用：無線、商用和工業(yè)設(shè)備.

F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時(shí)鐘晶振,F2012系列 參數(shù)表

Parameter

min.

typ.

max.

Unit

Condi?on

Frequency

32.768

KHz

Vibra?on mode

XY‐cut

Frequency stability

Ini?al tolerance @25°C

±20, ±50

ppm

Opera?ng temperature range

‐40

+85

°C

Turnover temperature
Parabolic curvature constant

25°C ±5 °C
‐0.045x10‐6/°C2 max.

Equivalent Series Resistance (ESR)

90K? max.

Load Capacitance (CL)

Standard: 12.5pF ( 9pF, 7pF op?onal)

Shunt Capacitance (Co)

2.0

Drive Level

0.1

µW

Aging

±3

ppm

At 25°C, ?rst year

Insula?on Resistance

500

@ 100Vdc

Enclosure (see drawing) (LxWxH)

2.0 x 1.2 x 0.6

Packing

3000 pcs per reel

F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時(shí)鐘晶振,F2012系列 尺寸圖

F2012‐20‐12.5 32.768KHZ晶體 2012mm FCD-Tech時(shí)鐘晶振 F2012系列

采購：F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時(shí)鐘晶振,F2012系列

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