
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

3225mm體積的高精度晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

貼片石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面SMD晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
美國瑞斯克為您解鎖溫補晶體振蕩器相關知識CVT25-13.000,6G晶振物料,隨著行業的快速發展,如今已然是有源振蕩器產品的市場,CRYSTEK公司利用自身的優勢開發高品質的溫補晶振產品,并得到無數用戶的一致好評,主流溫補晶體振蕩器編碼CVT25-13.000,尺寸為3225mm,頻率為13MHZ,型號CVT25是一個剪切正弦波TCXO工作在3.0伏特。振蕩器利用數字溫度補償提供穩定的頻率輸出。輸出信號中沒有子諧波。產品主要應用范圍:GSM,GPRS,3G,CDMA,W-CDMA等領域。
TCXO是一種溫度補償晶體振蕩器,只要在變化的溫度環境中需要特別高的穩定性,即當振蕩器的頻率偏差在其整個工作溫度范圍內必須最小時,就可以使用。
無處不在的石英晶體與卡迪納爾OSC振蕩器型號大全CPPC7-B6-20.0TS,Cardinal是一家實力派供應商,主要向廣泛應用市場提供具有成本效益兼并高質量的有源振蕩器,憑借著自身獨特的創新能力,源源不斷向市場推出高質量低抖動低電壓的產品,而在眾多產品之中,這款編碼CPPC7-B6-20.0TS,型號CPP,OSC振蕩器, XO時鐘振蕩器,SMD振蕩器,尺寸為7050mm,頻率為 20.000MHZ,支持輸出CMOS,頻率穩定性100ppm,電壓5V,產品具備低抖動低相位高質量的特點,比較適合用于衛星通訊,羅拉模塊,通訊模塊,小型設備,儀器儀表等領域.
在過去的幾個月里,發現對晶體和振蕩器了解得越多,就越意識到頻率產品在我們的日常生活中無處不在!沒有頻率發生器的典型日常工作?難以想象。讓我給你舉幾個我個人日常生活中的例子。
Abracon offers in-system tuning services for patch and chip antennas. This takes the guess work out of RF verification while offering corrective measures. It can maximize system efficiency with benefits such as, extended RF range, improved sensitivity and reduced power consumption of a transmit range.
Abracon晶振為貼片天線和芯片天線提供系統內調諧服務。這在提供糾正措施的同時,減少了射頻驗證的猜測工作。它可以最大限度地提高系統效率,具有擴展射頻范圍、提高靈敏度和降低發射范圍功耗等優點。超越未來解決方案的性能、尺寸、功率和可靠性要求的晶體、振蕩器和諧振器產品。
京瓷旨在為世界創造更美好的未來,利用技術的力量解決我們作為全球社會面臨的問題。這一雄心植根于我們的京瓷經營理念:為社會和人類的進步做出貢獻。
我們將繼續與世界各地的人們合作,利用我們在 60 多年歷史中積累的所有技術和管理能力,解決對社會至關重要的問題。京瓷推出微型振蕩器KC5032A12.0000CM0E00廣泛適用于通信和攝影等領域
CTS Corporation 為醫療市場提供各種先進材料和電子元件。CTS 的組件在 CPAP 機器、醫療設備控制面板、代步車、超聲成像、血管內超聲成像和治療性超聲等應用領域擁有豐富的經驗,深受全球領先OEM 的信賴。
CTS 擁有多種晶體 (XTAL) 產品,可提供多種封裝類型和頻率。無論您是開始一項具有關鍵規格的新設計,還是只需要現有應用的可靠來源,我們都有完美的無源晶體,有源晶體解決方案。聯系我們的團隊,幫助您從尺寸小至 1.6mm×1.2mm 的玻璃密封或接縫密封封裝中選擇一系列晶體。
類內最低功耗80mAX 1dd(LVDS),Abracon晶振推出超高性價比的AX5ClearClockTM超低125fs抖動性能功率優化的OSC振蕩器,工廠可編程振蕩器(快轉樣品),支持LVPECL、LVDS、HCSL、CML輸出邏輯類型
穩定性(-40到+85ºC)
射頻系統
FPGA /處理器背板/芯片到芯片總線
測試和測量