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22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX

22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX

產品簡介

22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX,尺寸為2.50mmx2.00mm,頻率40MHZ,日本進口SMI晶振,超小型晶振,無源SMD晶振,石英貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,水晶振動子,無源石英晶振,低損耗貼片晶振,高性能晶振,高品質晶振,6G藍牙模塊專用晶振,6G無線晶振,路由器晶振,儀器設備晶振,便攜式設備晶振,物聯網專用晶振,可視化智能家居晶振,醫療產品專用晶振,產品具有低損耗高性能的特點,適合用于物聯網,藍牙模塊,路由器等領域。

貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX.

產品詳情

22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX,尺寸為2.50mmx2.00mm,頻率40MHZ,日本進口SMI晶振,超小型晶振,無源SMD晶振,石英貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,水晶振動子,無源石英晶振,低損耗貼片晶振,高性能晶振,高品質晶振,6G藍牙模塊專用晶振,6G無線晶振,路由器晶振,儀器設備晶振,便攜式設備晶振,物聯網專用晶振,可視化智能家居晶振,醫療產品專用晶振,產品具有低損耗高性能的特點,適合用于物聯網,藍牙模塊,路由器等領域。

貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX.22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX參數表

Item Specifications
Package type 22SMX
Frequency range 40.000 MHz
Frequency tolerance ±30 ppm at +25。C ±3。C
Temperature stability (referred to +25。C) ±30 ppm over-20。C to +70。C
Load capacitance (CL) 8 pF, Typical
Shunt capacitance (C0) 5 pF max.
Drive level (P) 100 μW max. (10 μWfor testing)
Aging ±5 ppm max. at +25。C ±3。C per year
Cut / Oscillation mode AT-Cut / Fundamental
Reflow condition 10 seconds max. at +250。C ±10。C
22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX 尺寸圖22SMX

SMD晶振特點:

尺寸:2.50mmx2.00mm

頻率范圍:16~80MHZ

低損耗高性能

22SMX 122SMX 2

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