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如何控制回流焊接溫度解決石英晶體振蕩器導(dǎo)致的掉殼問(wèn)題

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-08-01 16:37:39【大中小】

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很多客戶(hù)在生產(chǎn)過(guò)程中,回流焊接的溫度沒(méi)把握好,導(dǎo)致出現(xiàn)晶振不良,停振,掉殼等各種不良情況,今天康比電子給打大家安利一下關(guān)于回流焊接的一些標(biāo)準(zhǔn).

回流焊接

下圖顯示了回流焊接的標(biāo)準(zhǔn)

表面安裝型晶振單元的溫度分布。

如何控制回流焊接溫度解決石英晶體振蕩器導(dǎo)致的掉殼問(wèn)題

●焊接條件

峰值溫度:最高260±5°C。10秒鐘

加熱條件:最小230°C 30±10秒

預(yù)熱速率:最大值。3c /秒

降溫速率:最大。6攝氏度/秒

預(yù)熱條件: 150至180°C 90±30秒

預(yù)防措施

切勿在超過(guò)以下限制的任何條件下使用這些產(chǎn)品；這種使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品的特性惡化或產(chǎn)品損壞。

表面貼片晶振產(chǎn)品的耐熱性

[回流焊接耐熱性]

峰值溫度: 265°C，10秒。

加熱條件:最小。230℃，40秒。

預(yù)熱速率: 3℃/秒

冷卻速率: 6℃/秒

預(yù)熱條件: 150至180℃，

回流次數(shù): 2

[手工焊接耐熱性]

使用條件:在產(chǎn)品端子電極上涂抹400°C烙鐵4秒鐘，申請(qǐng)數(shù)量: 2

( 1 )玻璃密封產(chǎn)品

當(dāng)使用烙鐵焊接玻璃密封產(chǎn)品時(shí)，將烙鐵尖端置于密封部分下方，以防止烙鐵接觸密封的玻璃部分(如果鐵頭接觸玻璃部分，玻璃可能熔化，內(nèi)部氣密密封可能被破壞)。

( 2 )金/錫密封產(chǎn)品

不要將烙鐵的尖端接觸到Au/Sn密封產(chǎn)品的密封部分。(鐵頭可能會(huì)熔化密封劑并破壞氣密密封。)此外，如果可能的話(huà)，建議不使用烙鐵或空氣加熱器安裝該產(chǎn)品并進(jìn)行回流。

為了返工石英晶振單元，在從板或模塊移除或從板上移除模塊的過(guò)程中，任何過(guò)熱都可能熔化Au/Sn密封劑，導(dǎo)致特性惡化或氣密密封破裂。因此，請(qǐng)?jiān)谔幚肀井a(chǎn)品時(shí)特別注意上述注意事項(xiàng)。然而，如果需要使用空氣加熱器，不要超過(guò)加熱條件下的溫度。

空氣加熱器溫度:280℃，時(shí)間:10秒

SMD晶振以外的晶體產(chǎn)品的耐熱性

[回流焊接耐熱性]

焊接溫度:265°C，10秒。

[手工焊接耐熱性]

使用條件:在產(chǎn)品端子電極上涂抹400°C烙鐵4秒鐘。

4。擔(dān)保項(xiàng)目

由于測(cè)試了產(chǎn)品對(duì)極端溫度、濕度、沖擊和其他影響的抵抗力，我們的石英晶體振蕩器的環(huán)境和機(jī)械特性得到了保證。保證條件涉及晶型、特性、應(yīng)用、使用環(huán)境等。

( * )一般消費(fèi)品:一般機(jī)器中常用的物品，如AVs和OAs

如何控制回流焊接溫度解決石英晶體振蕩器導(dǎo)致的掉殼問(wèn)題

測(cè)試項(xiàng)目條件規(guī)格

1耐高溫

+85±3°C*1時(shí)720小時(shí)

2耐低溫

-40±3°C*1時(shí)500小時(shí)

3耐高溫高濕性能

在+60±3°C和濕度90-95% *1時(shí)500小時(shí)

4抗熱震性

-40±3°C/+85±3°C

500次循環(huán)，每次30分鐘，作為一個(gè)循環(huán)

5抗振性

頻率范圍:10-55hz總振幅或加速度:1.52mm周期:1分鐘

頻率:三個(gè)正交方向，每次兩小時(shí)

6抗機(jī)械沖擊性

震動(dòng):981m/S2，6ms，半波正弦波頻率:六個(gè)XYZ方向，每個(gè)方向三次

7抗跌落沖擊性

三次從75厘米的高度釋放到一塊堅(jiān)硬的木板上( 30毫米或更厚)

8可焊性

預(yù)熱溫度:+150±10℃；預(yù)熱持續(xù)時(shí)間:6-120秒SMD溫度:達(dá)到+215°C峰值溫度后30-1秒:+240±5°C焊料類(lèi)型:無(wú)鉛(Sn-3.0Ag-0.5Cu)

焊劑:含有松香的甲醇溶液(松香:甲醇=1:4)。

至少90%的電極焊接部分被焊料覆蓋

9回流耐熱性

預(yù)熱溫度:+150-180℃；預(yù)熱持續(xù)時(shí)間:90-30秒

常規(guī)加熱溫度:+230℃或更高；定期加熱持續(xù)時(shí)間:長(zhǎng)達(dá)30秒；

峰值溫度:+260±5°C；峰值持續(xù)時(shí)間:最多10秒

* 1( 1 )δF/F≦5×10、δCl≦15 %或5ω，以較大者為準(zhǔn)，請(qǐng)聯(lián)系我們了解個(gè)別產(chǎn)品的詳細(xì)信息。

1605_模型名稱(chēng)_ e

5 .產(chǎn)品退貨前需要解決的問(wèn)題我們承諾通過(guò)及時(shí)發(fā)現(xiàn)任何可能出現(xiàn)的問(wèn)題背后的根本原因來(lái)支持我們的水晶用戶(hù)。因此，要求顧客在退貨前解決以下問(wèn)題。

5 - 1交叉檢查以識(shí)別潛在問(wèn)題(晶體/振蕩器電路部件)

比較有故障的印刷電路板(PCB(A))和沒(méi)有故障的印刷電路板(PCB(B))。

在兩塊板之間交換石英晶體振蕩器并檢查性能。

案例1 :互換后，PCB(B)有問(wèn)題，但PCB(A)沒(méi)有。要再次檢查，請(qǐng)將晶體交換回來(lái)。如果PCB(A)有問(wèn)題，則相關(guān)晶體可能有問(wèn)題，或者晶體和振蕩器電路之間可能存在匹配問(wèn)題。

案例2 :互換后，PCB(A)有問(wèn)題，但PCB(B)沒(méi)有。要再次檢查，請(qǐng)將振蕩器換回來(lái)。如果PCB(A)有問(wèn)題，那么除了晶體之外的部件很可能有問(wèn)題。基于對(duì)IC等部件的交叉檢查來(lái)識(shí)別異常部件。

案例3 :案例1和案例2以外的情況——兩種PCB都有問(wèn)題，都沒(méi)有問(wèn)題，或者重復(fù)晶體交換沒(méi)有觀察到再現(xiàn)性。晶體和PCB(振蕩器電路)之間可能存在匹配問(wèn)題。

5 - 2提供關(guān)于上述情況1和3中發(fā)現(xiàn)的異常情況的信息，晶體本身或使用條件可能存在問(wèn)題；請(qǐng)?zhí)峁┯嘘P(guān)已識(shí)別異常的信息。

1。PCB異常(輸出中斷、圖像缺陷、噪聲等)的描述。) )

2。當(dāng)故障發(fā)生在特定溫度時(shí)，例如低溫、高溫，故障發(fā)生的溫度。

3 .與PCB故障相關(guān)的任何特定晶體特性(例如頻率漂移)

4。故障的其他細(xì)節(jié)(事故數(shù)量、受影響批次等)。) .請(qǐng)?jiān)谌毕莓a(chǎn)品上附上顯示器和標(biāo)簽的照片。

5 - 3退回次品

退回有缺陷的產(chǎn)品( Attn :銷(xiāo)售聯(lián)系人)，并附上上述信息以及您自己監(jiān)控相關(guān)晶體特性的任何結(jié)果。

對(duì)于安裝在PCB上的晶體，將進(jìn)行分析以確定問(wèn)題是與晶體本身的問(wèn)題有關(guān)還是與匹配問(wèn)題有關(guān)。

5 - 4電路分析

如果識(shí)別出振蕩器電路和晶體之間的匹配問(wèn)題，將根據(jù)電路常數(shù)的變化或其他措施向客戶(hù)提供解決相關(guān)異常(例如，振蕩頻率漂移/振蕩不穩(wěn)定性)的建議。此類(lèi)建議將要求客戶(hù)提供有關(guān)連接方法( VCC、接地、輸出等)的信息。)用于電路檢查。

請(qǐng)告知應(yīng)用是否涉及在不同PCB上使用晶體作為標(biāo)準(zhǔn)部件，因?yàn)樾枰M(jìn)行單獨(dú)的電路分析。

有關(guān)振蕩器電路的概述，請(qǐng)參見(jiàn)應(yīng)用筆記中的振蕩器電路。

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