WINTRON石英晶體WCU-302A30-20-EXT-012.000MHz生產(chǎn)工藝
Wintron溫特隆的石英晶體振蕩器產(chǎn)品通過先進(jìn)和創(chuàng)新的制造和測試設(shè)備完成整個生產(chǎn)過程。
Wintron在頻率控制器件(晶體單元、SPXO、VCXO、VCSO、TCXO、OCXO、VCO、MCF、DRO)、微波元件(低噪聲放大器、高功率放大器、MMIC、PLL、頻率合成器)和定制技術(shù)解決方案的設(shè)計(jì)、制造和營銷方面處于世界領(lǐng)先地位。
Wintron頻率控制元件設(shè)備產(chǎn)品，石英貼片晶振滿足各種應(yīng)用的嚴(yán)格要求，如電信、消費(fèi)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、儀器儀表、移動通信、商業(yè)、工業(yè)、軍事和航空等級的導(dǎo)航設(shè)備。
WINTRON石英晶體WCU-302A30-20-EXT-012.000MHz生產(chǎn)工藝
鋸
切割石英晶片基本上是生產(chǎn)晶體諧振器的第一步。在切片過程中，高精度的漿料鋸基本上可以一次磨穿幾根石英材料棒。石英棒已被定向，因此單個切片將具有所需的頻率與溫度特性。一般來說，一次可以切割多達(dá)六根棒，生產(chǎn)200至400片單個晶片。一個典型的鋸運(yùn)行將需要大約6到8個小時(shí)才能完成。
重疊
“四向”研磨機(jī)使用研磨劑將晶片表面研磨至目標(biāo)厚度，同時(shí)在三個階段的過程中保持平整度:首先是晶片形式，然后是切塊形式，最后是成圓后。
對于AT切割石英毛坯，晶片厚度決定了頻率。的精確度0.1毫米或更少
確定毛坯的尺寸
空白尺寸對石英晶體設(shè)計(jì)至關(guān)重要。根據(jù)水晶包裝的不同，坯件呈圓形或切割成矩形。
就頻率溫度性能和老化而言，將毛坯的尺寸確定為具有精細(xì)表面光潔度的緊密公差也很重要
x射線
對石英晶片或坯件進(jìn)行X射線檢測，以測量相對于參考晶格平面的角度，單位為度、分和秒。
清潔/蝕刻
T石英坯在酸性溶液中蝕刻，以提高表面光潔度并減少生產(chǎn)批次的頻率分布。
從蝕刻到密封的所有過程都在1000級潔凈室中進(jìn)行，并配備100級工作站和工藝。這種環(huán)境對于高性能貼片晶振晶體生產(chǎn)的最后階段至關(guān)重要，因?yàn)轭w粒污染會極大地導(dǎo)致DLD（驅(qū)動電平依賴性）、不良相位噪聲、微跳躍和老化。過程粒子激光計(jì)數(shù)器監(jiān)測環(huán)境和關(guān)鍵階段及設(shè)備，同時(shí)也監(jiān)測和控制液體粒子。
薄膜沉積
高真空薄膜沉積機(jī)器將金屬蒸發(fā)到每個坯件的表面上以形成電極圖案。
這種基礎(chǔ)電鍍工藝被認(rèn)為是獲得性能良好的低老化晶體的最關(guān)鍵工藝。
自動安裝和涂膠
安裝和膠合由專門制造的機(jī)器人執(zhí)行，該機(jī)器人旨在以低污染和低應(yīng)力執(zhí)行其功能。
石英坯件安裝在支撐夾具上，導(dǎo)電膠與坯件每一側(cè)的電極電接觸。
精密電鍍
測量每個石英晶體的頻率，同時(shí)在暴露電極的一側(cè)蒸發(fā)金屬，直到目標(biāo)頻率達(dá)到1ppm以內(nèi)。
校準(zhǔn)
校準(zhǔn)是諧振器的最后電鍍步驟。在許多方面，該工藝類似于電極的沉積，只是使用了少得多的金屬。校準(zhǔn)的目的是將諧振器的頻率微調(diào)到指定的工作點(diǎn)。通常，石英諧振器的頻率被校準(zhǔn)到低于其目標(biāo)頻率的1ppm。
有趣的是，電鍍電極和校準(zhǔn)的整個過程相對于研磨和拋光操作對石英諧振器的影響是相反的。因此，石英去除和金屬沉積工藝結(jié)合使用，以反復(fù)產(chǎn)生所需的工作頻率。
密封
支架內(nèi)部被抽空并充入惰性氮?dú)猓詸C(jī)械保護(hù)石英晶振晶體元件并防止電極或其他部件被氧化或受環(huán)境溫度影響。根據(jù)包裝使用電阻或縫焊密封方法。
傳感器監(jiān)控過程環(huán)境。
然后，在參數(shù)測試和老化之前，對晶體進(jìn)行精細(xì)和總泄漏測試。
溫度和老化測試
密封后，諧振器被置于環(huán)境篩選中，以驗(yàn)證其在所需工作溫度范圍內(nèi)的電氣性能和頻率特性。上面顯示的石英諧振器被加載到Wintron的許多ATE系統(tǒng)之一中。除了溫度性能測試之外，精密諧振器還接受了加速壽命測試，包括超過200攝氏度的高溫烘烤。這種加速壽命測試是用于確認(rèn)頻率漂移的預(yù)期年速率的方法之一，頻率漂移通常被稱為老化。
溫度試驗(yàn)
貼片石英晶體在目標(biāo)溫度范圍內(nèi)的頻率特性在恒溫箱中進(jìn)行100%測試。
初始和最終晶體測試
測試晶體的運(yùn)動參數(shù)并按頻率分組。
在高溫下老化一段時(shí)間后，再次測試運(yùn)動參數(shù)，確保參數(shù)保持在所需的工藝規(guī)格。這是一個重要的SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）點(diǎn)，以突出任何過程問題。
PCB組裝、晶體匹配和TCXO組裝
PCB板經(jīng)過焊膏篩選、元件拾取和放置以及紅外回流生產(chǎn)線。
晶體與組裝的PCB相匹配。這也允許較窄的調(diào)整范圍，從而更容易調(diào)諧振蕩器的頻率。
最終質(zhì)量控制和包裝
檢查晶體的任何成腿、包殼和標(biāo)記。然后晶體由我們的O.Q.C .部門包裝和放行。
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