晶振技術
溫補貼片晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
晶振技術
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
晶振技術
5032mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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溫補TCXO晶振產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
晶振技術
小體積貼片2520貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.9 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫度補償晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛
晶振技術
2520mm體積的高精度晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
晶振技術
溫補TCXO晶振產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
晶振技術3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術削峰正弦波晶振,GTXO-83T,高利奇TCXO振蕩器,5032貼片晶振,GTXO-83T/JI-10.0MHz GTXO - 83T/JI - 10.0MHz 是高利奇推出的 5032 貼片式削峰正弦波 TCXO 振蕩器。它可輸出精準的 10.0MHz 削峰正弦波頻率，借助溫度補償技術應對溫度變化，保證頻率穩定。削峰正弦波輸出減少了諧波干擾，信號更純凈。具有良好的抗干擾能力，能適應復雜工作環境。廣泛應用于通信、儀器儀表等對頻率穩定性和信號質量要求高的領域，是提升設備性能的理想選擇。
晶振技術日本KDS晶振生產的產品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器（TCXO）產品本身具有溫度補償作用，高低溫度穩定性：頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產品性能穩定、精度高等優勢，被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統，智能手機，WiMAX和蜂窩和無線通信等產品，符合RoHS/無鉛。
晶振技術DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，工作電壓是1.7V~3.6V，頻率穩定性是±1.5ppm，供電電流是1.5mA，工作溫度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手機晶振，2520振蕩器，進口有源晶振，石英貼片晶振，有源石英振蕩器，高性能有源晶振，網絡通訊設備晶振，高質量有源晶振，低抖動有源晶振，低電壓有源振蕩器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低損耗有源晶振，低相位有源振蕩器，GPS定位有源晶振。溫補晶振，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩定性高等特點。
晶振技術
406系列有源晶振,米利倫TCXO晶振,3225mm小體積振蕩器，尺寸3.2x2.5mm，頻率10~52MHZ，加拿大進口晶振，MTI-milliren石英振蕩器，3225mm溫補振蕩器，四腳有源振蕩器，石英溫補晶振，TCXO晶振，貼片溫補振蕩器，高質量有源晶振，高性能有源晶振，低損耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，室外基站有源晶振，北斗定位有源晶振，通訊模塊有源晶振，智能家居有源晶振，網絡設備有源晶振，以太網有源晶振，具有超高的可靠性能。
溫度補償晶振產品超級適合用于室外基站，北斗定位，通訊模塊，智能家居，網絡設備，以太網等應用領域。406系列有源晶振,米利倫TCXO晶振,3225mm小體積振蕩器.
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5032mm溫補晶振,405系列振蕩器,MTI-milliren米利倫晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率10~40MHZ，加拿大米利倫晶體，歐美進口晶振，MTI-milliren溫補振蕩器，TCXO溫補晶振，溫度補償晶體振蕩器，5032mm溫補晶振，貼片溫度振蕩器，有源溫補晶振，無線路由器有源晶振，GPS全球定位有源晶振，測試測量有源晶振，多媒體設備有源晶振，可視化智能家居有源晶振，6G基站有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低電壓有源晶振，具有低相位低相噪的特點。
TCXO晶振產品適合用于無線路由器，GPS全球定位，測試測量，多媒體設備，可視化智能家居，6G基站等應用。5032mm溫補晶振,405系列振蕩器,MTI-milliren米利倫晶振.
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有源晶振產品被廣泛應用各個領域之中，適合于以太網，5G基站，IEEE1588應用，北斗導航，網絡設備，儀器儀表，多媒體設備，視聽設備等應用。KT7050A24576KAW33TAD,KT7050A以太網晶振,京瓷進口TCXO振蕩器.
晶振技術
京瓷32.768K有源晶振,KT3225T時間顯示晶振,KT3225T32768DAW33T，尺寸3.2x2.5mm，頻率32.768KHZ，日本Kyocera晶振，有源貼片晶振，石英溫補晶振，TCXO溫度補償晶振，3225mm有源振蕩器，32.768KHZ有源晶振，溫度補償晶體振蕩器，貼片溫補晶振，有源溫補振蕩器，低抖動有源晶振，低耗能有源晶振，低電壓溫補晶振，低功耗溫補晶振，高精度有源晶振，高性能有源晶振，時間顯示有源晶振，定位系統有源晶振，通信導航有源晶振，移動通信有源晶振，游戲設備有源晶振，無線模塊有源晶振，具有高精度高性能的特點。
溫補晶振產品比較適合用于時間顯示，定位系統，通信導航，移動通信，游戲設備，無線模塊，通用MCU（帶RTC功能）等應用。京瓷32.768K有源晶振,KT3225T時間顯示晶振,KT3225T32768DAW33T.
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TCXO晶振產品很適合用于GPS定位，可視化智能家居，數字視頻，無線通信，移動電話，儀器儀表，測試測量專，游戲設備，移動電話、GNSS、工業無線通信設備等領域。DSB221SDN溫補振蕩器,1XXB32000PAA,大真空GPS定位晶振.
晶振技術NDK溫補晶振,NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A,6G無線模塊晶振，日本進口晶振，NDK晶振，型號NT2016SA，編碼為：NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A，頻率為：16.384MHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.6mm，四腳貼片晶振，TCXO溫補晶體振蕩器，石英晶振，有源貼片晶振，無鉛環保晶振，工作溫度范圍：-30℃至+85℃。是一種具有高度穩定的頻率/溫度特性的晶體振蕩器，最適合用于GPS。支持低電源電壓。（支持直流+1.7V至+3.3V。標準規格： +1.8V），超緊湊型，重量輕，高度，立方體積，重量最大。分別為0.8mm、0.0022 cm3和0.008 g。低功耗，是一個表面安裝的晶體振蕩器。（有可能進行回流焊。），滿足使用無鉛焊料進行再流分析的要求。產品具有AFC（自動頻率控制）功能。（可選項）。NT2016SA貼片晶振具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電源電壓，低耗能，低損耗，低電平等特點。應用于移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，智能手機/移動電話，無線模塊，GPS/GNSS模塊等。
晶振技術2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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