晶振技術
NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準。
晶振技術
NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.小型,低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.