晶振技術(shù)3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。
晶振技術(shù)2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。
晶振技術(shù)
希華晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對應(yīng)低ESR（等價串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應(yīng)要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費(fèi)類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信賴性O(shè)CXO的具有優(yōu)越頻率穩(wěn)定度的晶體諧振器,和HC-43/U尺寸相同。
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費(fèi)類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設(shè)計(jì)來說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產(chǎn)品（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SF晶振,移動通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對應(yīng)高度管理醫(yī)療器械等級Ⅲ的工程設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì).具有優(yōu)越的耐熱性、耐環(huán)境性能，以此確保產(chǎn)品的高性賴性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產(chǎn)品。（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振
石英振蕩器,OSC應(yīng)用：無線通信,智能手機(jī),平板筆記本,計(jì)算機(jī),全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.
VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等
VC-TCXO應(yīng)用：智能手機(jī)晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.
晶體濾波器應(yīng)用無線收發(fā)器,智能手機(jī),無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)射,GPS全球定位等等.
晶振技術(shù)
京瓷晶振.KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振，智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn).
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴，小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
晶振技術(shù)
京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,對應(yīng)低ESR（等價串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.低的ESR實(shí)現(xiàn)低的電力消費(fèi).在消費(fèi)類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有優(yōu)越的頻率穩(wěn)定度,能覆蓋廣的頻率范圍的高可靠性晶體諧振器.能滿足嚴(yán)格的溫度特性規(guī)格,具有優(yōu)越的頻率再現(xiàn)性和耐撞擊性.
晶振技術(shù)DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,適合TPMS（胎壓檢測系統(tǒng)）用途,用于受到嚴(yán)酷離心力影響的車胎中的信號發(fā)送單元的時鐘信號發(fā)生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信號發(fā)送端受到的嚴(yán)酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩(wěn)定的頻率特性.具備強(qiáng)防焊裂性.具有耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最適用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機(jī)、平板電腦等的基準(zhǔn)時鐘源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性、耐振性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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