晶振技術NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正.該種一體化構造最適用于鑄模成型的產品.
晶振技術
NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.小型,低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.
對應要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 40kΩ）在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.在消費類電子.移動通信用途發揮優良的電氣特性
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,最適用于汽車配件和錄像、音響器件的基準時鐘源可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼裝晶體諧振,專對車載低頻率的產品使用，小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,最適合用于即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準,
晶振技術小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,本產品已被確認高信賴性最適合用于汽車電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GB陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準,對應低頻（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了產品線。
晶振技術產品本身具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關電器領域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術產品本身具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關電器領域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,本產品已被確認高信賴性最適合用于汽車電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GA陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準。
晶振技術產品本身具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關電器領域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術該系列1612貼片晶振,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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小型無源石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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小型日本進口晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片進口無源晶振產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
3225晶振低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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