頻率:16~48MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
愛普生株式會社EPSON晶振,愛普生拓優(yōu)科夢,(EPSON—YOCOM)1942年成立時是精工集團(tuán)的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛普生公司到后續(xù)的生產(chǎn)壓電石英晶振, 晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO).1996年2月在中國蘇州投資建廠,在當(dāng)時員工人數(shù)就達(dá)2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現(xiàn)已經(jīng)是世界500強(qiáng)企業(yè).
日本精工愛普生晶振接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛普生拓優(yōu)科夢水晶元器件(蘇州)有限公司】 愛普生拓優(yōu)科夢(Epson Toyocom)是精工愛普生株式會社與愛普生晶振(中國)有限公司共同投資成立的有限責(zé)任公司(外商合資).
愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
超小型無源石英貼片晶振晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確,使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.
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愛普生晶振規(guī)格 |
單位 |
TSX-3225晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
16.00MHZ~48.0MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
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負(fù)載電容 |
CL |
7pF~ |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
愛普生MHZ晶振型號參數(shù)
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FA-20H |
2.5x2.0x0.55 |
12 to 54 |
+/-10 +/-30 |
+/-10 / -20 to +75 |
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TSX-3225 |
3.2x2.5x0.6 |
16 to 48 |
+/-10 |
+/-10 / -20 to +75 |
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FA-238 |
3.2x2.5x0.7 |
16 to 60 |
+/-50 |
+/-30 / -20 to +70 |
|
FA-238V |
3.2x2.5x0.7 |
12 to 15.9999 |
+/-50 |
+/-30 / -20 to +70 |

TSX-3225晶振編碼
| X1E0000210019 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-9 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210047 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 20.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +105 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210048 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +105 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210052 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-18 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210111 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210112 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210113 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210114 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210115 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210116 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210117 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210118 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210119 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210120 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 16.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 60 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210121 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210122 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210123 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210124 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210125 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210126 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210127 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210128 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210129 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210130 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 24.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210131 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210132 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210133 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210134 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210135 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210136 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210137 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210138 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210139 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210140 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 25.000000 MHz | +/-20 ppm | -40 to +85 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210141 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 26.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
| X1E0000210142 | 3.2 x 2.5 x 0.6mm | TSX-3225 | 26.000000 MHz | +/-10 ppm | -20 to +75 °C | ≤ 40 Ω | ≤ 200 µW | +/-1ppm | Fundamental | Au |
愛普生TSX-3225晶振各項注意事項:
晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在石英晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用,因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安裝,運(yùn)輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.
機(jī)械振動的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管超小型貼片晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
7-2:PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于石英晶體諧振器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm,0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存3225晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性,請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C至+35°C,濕度 25 %RH至85%RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1/IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振
EPSON晶振環(huán)保理念:
愛普生株式會社EPSON晶振通過追求以QMEMS 技術(shù)為核心的“省,小,精”技術(shù),來推動具有領(lǐng)先性的環(huán)保活動,把降低 環(huán)境負(fù)荷作為一種顧客價值提供給顧客.
創(chuàng)造并提供專研了“省,小,精”的32.768K,鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)品;并且構(gòu)筑和革新既可以降低 環(huán)境負(fù)荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動.
愛普生株式會社EPSON晶振不僅遵守與環(huán)保相關(guān)的法規(guī),條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據(jù)需要自主性的制定基準(zhǔn),通過持續(xù)性的展開環(huán)保活動來預(yù)防污染.
在設(shè)定環(huán)保目的與目標(biāo)展開活動的同時,定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)保活動的水平.
愛普生株式會社EPSON晶振通過與地區(qū)的交流及社會貢獻(xiàn)活動,為地區(qū)的環(huán)保做貢獻(xiàn).
將環(huán)保活動的信息向公司內(nèi)外公開,積極努力的與地區(qū)社會及相關(guān)人員建立信賴關(guān)系,為社會的發(fā)展做出貢獻(xiàn).
通過此方針的公文化,在向公司員工及從事本事業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)的所有相關(guān)人員徹底傳達(dá)的同時,也向公司外部公開.愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振



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