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愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振

頻率:16~48MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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愛普生株式會社EPSON晶振,愛普生拓優(yōu)科夢,(EPSON—YOCOM)1942年成立時是精工集團(tuán)的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛普生公司到后續(xù)的生產(chǎn)壓電石英晶振, 晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO).1996年2月在中國蘇州投資建廠,在當(dāng)時員工人數(shù)就達(dá)2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現(xiàn)已經(jīng)是世界500強(qiáng)企業(yè).

日本精工愛普生晶振接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛普生拓優(yōu)科夢水晶元器件(蘇州)有限公司】  愛普生拓優(yōu)科夢(Epson Toyocom)是精工愛普生株式會社與愛普生晶振(中國)有限公司共同投資成立的有限責(zé)任公司(外商合資).

愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

超小型無源石英貼片晶振晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確,使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.

愛普生晶振規(guī)格

單位

TSX-3225晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

16.00MHZ~48.0MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.yancaiwang.com.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

7pF~

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

愛普生MHZ晶振型號參數(shù)

FA-20H

2.5x2.0x0.55

12 to 54

+/-10 +/-30

+/-10 / -20 to +75
+/-30 / -20 to +75

*Please contact us about up to +85 to +105

TSX-3225

3.2x2.5x0.6

16 to 48

+/-10

+/-10 / -20 to +75

*Please contact us about up to +85 to +105

FA-238

3.2x2.5x0.7

16 to 60

+/-50

+/-30 / -20 to +70

*Please contact us about up to +85 to +105

FA-238V

3.2x2.5x0.7

12 to 15.9999

+/-50

+/-30 / -20 to +70

*Please contact us about up to +85 to +105

FA-238V 238 TSX-3225

TSX-3225晶振編碼

X1E0000210019 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-9 ppm -20 to +75 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210047 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 20.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +105 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210048 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +105 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210052 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-18 ppm -40 to +85 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210111 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210112 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210113 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210114 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210115 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210116 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210117 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210118 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210119 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210120 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 16.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 60 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210121 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210122 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210123 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210124 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210125 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210126 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210127 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210128 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210129 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210130 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 24.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210131 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210132 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210133 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210134 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210135 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210136 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210137 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210138 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210139 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210140 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 25.000000 MHz +/-20 ppm -40 to +85 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210141 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 26.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au
X1E0000210142 3.2 x 2.5 x 0.6mm TSX-3225 26.000000 MHz +/-10 ppm -20 to +75 °C ≤ 40 Ω ≤ 200 µW +/-1ppm Fundamental Au

愛普生TSX-3225晶振各項注意事項:

晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在石英晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用,因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會有所差別.

晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安裝,運(yùn)輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.

機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管超小型貼片晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

7-2:PCB設(shè)計指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于石英晶體諧振器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm,0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存3225晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性,請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度:

溫度:+15°C至+35°C,濕度 25 %RH至85%RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1/IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振

EPSON晶振環(huán)保理念:

愛普生株式會社EPSON晶振通過追求以QMEMS 技術(shù)為核心的“省,小,精”技術(shù),來推動具有領(lǐng)先性的環(huán)保活動,把降低 環(huán)境負(fù)荷作為一種顧客價值提供給顧客.

創(chuàng)造并提供專研了“省,小,精”的32.768K,鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)品;并且構(gòu)筑和革新既可以降低 環(huán)境負(fù)荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動.

愛普生株式會社EPSON晶振不僅遵守與環(huán)保相關(guān)的法規(guī),條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據(jù)需要自主性的制定基準(zhǔn),通過持續(xù)性的展開環(huán)保活動來預(yù)防污染.

在設(shè)定環(huán)保目的與目標(biāo)展開活動的同時,定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)保活動的水平.

愛普生株式會社EPSON晶振通過與地區(qū)的交流及社會貢獻(xiàn)活動,為地區(qū)的環(huán)保做貢獻(xiàn).

將環(huán)保活動的信息向公司內(nèi)外公開,積極努力的與地區(qū)社會及相關(guān)人員建立信賴關(guān)系,為社會的發(fā)展做出貢獻(xiàn).

通過此方針的公文化,在向公司員工及從事本事業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)的所有相關(guān)人員徹底傳達(dá)的同時,也向公司外部公開.愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振

采購:愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振

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