手機(jī)站
在線留言 收藏本站 網(wǎng)站地圖 會(huì)員登錄 會(huì)員注冊(cè)

希華晶振,STV-2520晶振,2520晶振,
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

希華晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對(duì)應(yīng)低ESR(等價(jià)串聯(lián)電阻)的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對(duì)應(yīng)要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 50kΩ)在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信賴性O(shè)CXO的具有優(yōu)越頻率穩(wěn)定度的晶體諧振器,和HC-43/U尺寸相同。
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

NDK晶振,NX2012SA晶振,移動(dòng)通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型(2.0×1.2×0.55mm).在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

NDK晶振,NX1612SD晶振,移動(dòng)通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.(以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)同一氣密室內(nèi)(即晶振體內(nèi))內(nèi)置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度.由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.超小型?低高度(1612尺寸、高度0.65mm、max)表面貼片型產(chǎn)品(可對(duì)應(yīng)回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.(以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)在同一氣密室內(nèi)(即晶振體內(nèi))內(nèi)置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度.由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.超小型?低高度(1210尺寸、高度0.55mm、max)面貼片型產(chǎn)品。(可對(duì)應(yīng)回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

NDK晶振,NX3215SF晶振,移動(dòng)通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對(duì)應(yīng)高度管理醫(yī)療器械等級(jí)Ⅲ的工程設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì).具有優(yōu)越的耐熱性、耐環(huán)境性能,以此確保產(chǎn)品的高性賴性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

NDK晶振,NX3215SD晶振,車載晶振,有優(yōu)越的耐焊接開裂性能的車載用小型表面封裝音叉型晶體諧振器.具有優(yōu)良的耐熱性、耐環(huán)境特性.表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm).有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。(短距離無線用途)表面貼片型產(chǎn)品。(可對(duì)應(yīng)回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振
石英振蕩器,OSC應(yīng)用:無線通信,智能手機(jī),平板筆記本,計(jì)算機(jī),全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.
VCXO,壓控晶體應(yīng)用:調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等
VC-TCXO應(yīng)用:智能手機(jī)晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.
晶體濾波器應(yīng)用無線收發(fā)器,智能手機(jī),無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)射,GPS全球定位等等.

京瓷晶振,KV7050G晶振,KV7050G*******P3GD00
石英振蕩器,OSC應(yīng)用:無線通信,智能手機(jī),平板筆記本,計(jì)算機(jī),全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.
VCXO,壓控晶體應(yīng)用:調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等
VC-TCXO應(yīng)用:智能手機(jī)晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.
晶體濾波器應(yīng)用無線收發(fā)器,智能手機(jī),無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)射,GPS全球定位等等.

京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn).

京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴,小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
