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tyle="font-size:14px;">京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
tyle="font-size:14px;">具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴,小型表面貼裝晶體諧振器.tyle="font-size:14px;">超小型,薄型。在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.


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NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對(duì)應(yīng)低頻(4~ 8MHz).小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環(huán)氧樹脂基板上,可實(shí)現(xiàn)3000個(gè)熱循環(huán).可對(duì)應(yīng)工作溫度范圍-40~+150°C.符合無(wú)鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

tyle="font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 0);">NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZtyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">小型?薄型晶體諧振器.tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">可對(duì)應(yīng)4MHz以上的頻率.tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">最適用于消費(fèi)類電子和汽車配件用途.tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">優(yōu)良的耐環(huán)境特性,包括耐熱性、耐沖擊性等.tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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tyle="font-size:16px;">NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,tyle="font-size: 16px;">為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.tyle="font-size:16px;">由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.小型,低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)tyle="font-size:16px;">滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

tyle=" margin-top: 0px; margin-bottom: 10px; line-height: 1.5em;"> NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.在消費(fèi)類電子.移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性





32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的target="_blank">tyle="color:#FF0000;">貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面target="_blank">tyle="color:#FF0000;">貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型target="_blank">tyle="color:#FF0000;">石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

普通貼片石英3215晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的target="_blank">tyle="color:#FF0000;">石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).