Statek超小超薄型AT石英諧振器CX16SCSM1-24.0M,30/10/S
下面介紹了一種超微型低輪廓at切割石英晶體諧振器的物理和電學性能及其生產方法的概述。
一，介紹
AT切割石英晶體諧振器在精密頻率控制中已經應用了60多年，是目前應用最廣泛的晶體類型之一。雖然傳統的AT晶體是盤狀的，但對較小組件的需求導致了微型AT帶的發展。為了滿足制造商對更小部件的需求，Statek公司開發了一種超微型低輪廓石英晶體，作為其CX-4系列產品的一部分。相比之下，CX-4只需要CX-1的大約三分之一的土地面積和CX-3的大約一半的土地面積。（見表1和圖1。）
生產微型石英晶體的一個關鍵因素是能夠產生具有所需的尺寸精度和精確度[1]的諧振器。由于更小的諧振器需要更嚴格的尺寸公差（例如，為了保持適當的寬長比），所以生產像CX-4這樣的超微型石英貼片晶振諧振器就更加困難了。利用制造石英晶體的光刻工藝和晶片背板，使批量生產超微型石英晶體成為可能。光刻過程提供了所需的精密微加工和尺寸公差，晶片備份器提供了精確的金屬沉積到諧振器的電極，用于最終頻率調整[2]。
Wenzel的COTS頻率控制和時序元件的優勢
COTS頻率控制和時序元件的優勢:
●成本效率-COTS組件比定制設計的替代產品便宜得多，因為開發成本分散在更廣泛的應用程序中。這種成本節約對于預算有限的組織尤其有益。●驗證和測試-許多COTS組件都經過了嚴格的測試和驗證，以用于各種行業的預期應用，這可以用于空間應用，從而節省時間和資源。我們將在下面更詳細地探討認證和資格標準。
Wenzel在AOC 2023上塑造電子戰的未來
老烏鴉協會（AOC）是一個由對電子戰（EW）、電磁頻譜作戰（EMSO）、網絡電磁活動（CEMA）、信息作戰（IO）和其他信息相關能力有共同興趣的個人組成的組織。即將在馬里蘭州國家港舉行的AOC 2023國際研討會和大會將匯聚政府、國防、工業和學術界的專家、創新者和領導者，貼片晶振，討論電子戰、EMSO、CEMA和信息作戰的最新進展、戰略和挑戰。請繼續閱讀，我將揭示今年將討論的關鍵主題和幾個話題，探索參加AOC 2023的人將如何影響電子戰的未來，特別關注頻率控制和定時產品的作用。
不斷擴大的電子戰領域
電子戰不再局限于傳統的陸、海、空領域。數字時代已經將戰場擴展到電磁頻譜和網絡空間。隨著5G、物聯網和量子計算等新興技術的出現，戰場變得越來越復雜。在AOC 2023上，來自世界各地的電子戰專家將討論這一不斷擴大的格局所帶來的挑戰。石英晶振，電子戰專家正在探索各種方法來開發能夠應對新出現的威脅的能力，從干擾、欺騙到網絡攻擊。主旨發言人和小組討論圍繞電子戰如何在這一不斷變化的環境中適應和發展。
Silicon EFM32TG210 MCU是便攜式心臟監護儀
“首先，ADC提供分辨率和濾波選項，以確保他們能夠獲得所需的原始數據采集，同時保持在功耗預算范圍內。其次，與其他架構相比，EFM32TG微控制器的電源管理可顯著節省功耗。憑借極快的睡眠和喚醒轉換、外設的自動操作和低功耗時鐘生成，EFM32TG超出了系統要求，使用標準CR1225電池可實現長達14天的連續ECG記錄。硅實驗室的布萊恩·布魯姆解釋道。Gabriel還指出，貼片晶振，EFM32TG210的性能和功耗模式允許他們按照規格設計和構建CAM補丁，并最終實現預期的結果。他堅持認為，在設計設備時，擁有滿足性能預期的MCU是保持項目進度和預算的關鍵。“EFM32架構非常出色，僅用48 mAh CR1225電池就可以進行長達14天的完整披露記錄。被捕獲的信號可以低至150uVpp，即使在這個范圍內，模擬波形的細節也能保持清晰。EFM32架構包含高性能ADC，可以捕捉這些細節，同時保持電磁安靜的輻射特性，使小細節不會受到干擾的阻礙。集成過采樣和異常穩定且可配置的ADC特性是救命稻草。EFM32架構在當時絕對是革命性的，大多數芯片供應商仍在追趕。"
我們的高能效EFM32微型Gecko微控制器（MCU）具有低功耗優勢，例如掉電、滿RAM和寄存器保留。我們的微型Gecko 32位MCU采用4x4 mm小尺寸封裝石英晶振，運行模式下的功耗低至150 μA/MHz，實時計數器運行時的功耗低至1 μA，非常適合能源敏感型應用。Tiny Gecko MCU系列采用行業標準的ARM Cortex -M3處理器，提供自主、高能效外設以及高度的晶體和模擬集成。
Rakon面向5G應用的XMEMS晶體技術
Rakon瑞康晶振的新型石英MEMS技術XMEMS®基于NanoQuartz™. 一種專有的晶圓級光刻工藝，可顯著減少零件間的差異，從而獲得更一致的質量。該技術還可以制造非正統的諧振器結構，從而提高老化性能。納米石英™ 允許對基本諧振器特性進行更嚴格的容差控制，例如高Q、更好的頻率穩定性和抑制不想要的模式。石英貼片晶振的自然特性產生了高質量因數（Q），當與最先進的處理技術相結合時，可提供前所未有的振蕩器性能。
為什么XMEMS®石英晶體振蕩器使用經過驗證的石英技術，該技術已由大型供應商生態系統改進了幾十年，并在全球數十億的現場部署中使用。
荷蘭FCD-Tech晶振具有SMD封裝和IDP封裝,具有2016mm~8045mm體積,基于連接到晶體諧振器的電子元件的負載的初始頻率,具有多種頻率容差供應客戶選擇.在一定溫度范圍內的頻率容差,以及耐高溫度,ESR等效串聯電阻等重要參數為用戶提供多種選擇.
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