諧振片可以用許多不同的方法從源晶體上切割下來.切割方向影響晶振的老化特性,頻率穩定性,熱特性和其他參數.這些切割在體聲波下進行(BAW);對于較高頻率,采用表面聲波器件.剪切頻率范圍模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢準-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)
石英晶振切割有:AT,BT,SC,CT..切割晶體坯料的主晶軸角度對其性能有重要影響.觀察石英諧振器的規格,經常提到石英晶體切割.包括AT切割,CT切割和SC切割在內的術語出現并且與晶體的操作有很大關系.在定義特定晶體的規格時,通常需要定義所需的石英晶體切割.
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