- [技術(shù)支持]晶振回流滯后由單個(gè)或多個(gè)溫度峰值引起2019年01月25日 09:25
- 雖然降低回流滯后的主要挑戰(zhàn)在于晶振生產(chǎn)技術(shù),但還需要做更多的工作來(lái)確定各種其他效應(yīng)的影響,如石英材料固有的效應(yīng),芯片電容器,電感器和熱敏電阻等振蕩器電路元件的影響.關(guān)于事實(shí),那就是觀察到幾天到幾周的長(zhǎng)時(shí)間常數(shù),這更可能與傳質(zhì)和擴(kuò)散過(guò)程等有關(guān).與消除壓力相比,在密封石英晶體單元之前的延長(zhǎng)烘烤過(guò)程減少了回流滯后,
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標(biāo)簽:康比電子技術(shù)支持|晶振回流焊接|溫補(bǔ)晶振頻率偏差