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NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.


KDS晶振,貼片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

KDS晶振,貼片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


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