新的CTS晶振系列提供新芯片組振蕩器設計所需的先進電路元件,以較低的電池電量和增益裕量運行,以有效執行.CTSIoT晶體采用低ESR(等效串聯電阻）和低電鍍電容設計,可確保在寬溫度范圍內快速啟動,并針對長期可靠性和性能進行了優化.
產品功能
•低電鍍電容,<3.0pF
•低ESR范圍
•小負載電容選項
•溫度范圍為-40°C至+125°C
•穩定性選項-±10ppm至±150ppm
•基本水晶設計
•小陶瓷表面貼裝貼片晶振封裝
•卷帶包裝
產品摘要
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模型 |
包裝尺寸[mm] |
頻率
[MHz]
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容差@ + 25°C |
溫度穩定性 |
溫度范圍 |
最大ESR [OHM] |
C0參數[pF] |
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412W |
1.2 x 1.0 |
32 - 80
基礎
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±7ppm
±10ppm ±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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100 - 60 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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416W |
1.6 x 1.2 |
24 - 52
基礎
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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150 - 80 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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402W |
2.0 x 1.6 |
16 - 52
基礎
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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150 - 50 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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425W |
2.5 x 2.0 |
16 - 52
基礎
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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100 - 40 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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403W |
3.2 x 2.5 |
10 - 54
基礎
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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150 - 35 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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可用的晶振常見無線頻率
(有關未列出的頻率的可用性,.）
-12.00MHz-13.56MHz-16.00MHz-19.20MHZ
-20.00MHz-24.00MHz-25.00MHz-26.00MHz
-27.12MHz-30.00MHz-32.00MHz-37.40MHz
-38.40MHz-40.00MHz-48.00MHz-52.00MHz
市場應用
•無線通信
•低功耗MCU,SoC,RFIC
•M2M通訊
•WiFi,ZigBee,ZigBeeRF4CE
•Z-Wave,Sigfox,SimpleLink
•藍牙,低功耗藍牙
•LoRa,LPWAN,6LowPan,WLAN
•近場通信
•低驅動芯片組
•ISM頻段應用
•家/樓宇自動化
•工業監控
其他功能包括:-40°C至+105°C的耐高溫晶振工作溫度范圍,嚴格的公差和穩定性選項,小負載電容值和各種封裝尺寸;使這些晶體成為消費和工業物聯網應用的理想選擇.標準產品功能,通用市場應用和新平臺總結如下.請參閱我們網站上的個人數據表,了解更多性能特征.
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TXC晶振,貼片晶振,7S晶振
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微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A壓電石英晶體
