德國進口AXTAL Crystal公司成立于的2003年,憑借完善的質(zhì)量管理體系確保了其產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性,并在質(zhì)量管理手冊中進行了記錄和修復,在產(chǎn)品設計階段,已經(jīng)應用了受控設計流程,在客戶應用程序中進行了大量驗證步驟和驗證.以及在加工過程中應該注意那些事項.下面由康比電子晶振廠家提供關(guān)于AXTAL石英晶體振蕩器的加工注意事項.
這些加工注意事項適用于包含石英晶體單元或諧振器的晶體振蕩器,這些石英晶振單元或諧振器形成其他壓電晶體材料,例如硅酸鎵鹽,硅酸鎵鹽或正磷酸鎵.
除非另有說明,否則我們目錄中列出的產(chǎn)品是為普通電氣設備設計的,如固定式和便攜式通信,控制,測量設備等.它們旨在滿足正常"商用"應用條件下的高度可靠性(壽命超過15年).專門用于汽車和Hi-Rel/軍用應用的產(chǎn)品專門針對這些應用進行標識.
如果您打算將這些"商用"晶振產(chǎn)品用于航空,航天或關(guān)鍵運輸應用,核能控制,對人類生活有直接影響的醫(yī)療設備或其他需要極高可靠性或安全性的應用.
靜電靈敏度
晶體振蕩器是靜電敏感器件.根據(jù)IEC61340-5-1和EN100015-1中建立的ESD處理規(guī)則進行適當處理是強制性的,以避免因靜電損壞內(nèi)部電路而導致振蕩器性能下降.如果沒有另外說明,根據(jù)IEC61000-4-2,我們的振蕩器滿足人體模型(HBM)的要求.
處理
在搬運以及手動和自動裝配過程中,必須避免過度的機械沖擊.如果振蕩器意外跌落或受到強烈沖擊,應驗證電氣功能是否仍在規(guī)格范圍內(nèi).
儲存/濕度敏感性
根據(jù)J-STD-020C,封裝在金屬外殼中的石英晶體振蕩器滿足濕氣敏感性等級MSL1.對于具有FR4電路板作為封裝基板的“混合”SMD封裝中的振蕩器,MSL2電平是適用的.在較高濕度下儲存較長時間后,建議在回流焊接之前,在120℃下烘烤此類設備2小時以上.
RoHS合規(guī)/無鉛
除非另有明確說明*,2007年6月30日之后生產(chǎn)的所有AXTAL振蕩器都符合RoHS,并且根據(jù)歐盟2003年1月第2002/95/EC號指令及其修正案(2005年10月21日的決定)無鉛化.
*用于特殊應用的產(chǎn)品,如軍用,Hi-Rel等.
焊接
有源晶振可以在正常情況下使用常規(guī)焊接工藝進行處理,例如波峰焊,紅外對流和汽相回流焊接.可焊性,抗金屬化溶解性和抗焊接熱的試驗條件與IEC60679-1第4.6.3條相同.
在正常氣候條件下(+5°C至+35°C,相對濕度為40%至75%),可焊性得到了一年的保證,然而,通常足夠的可焊性(取決于工藝)也會維持更長的時間.如果有疑問,超過一年的部件應該進行可焊性測試.SMT貼片晶振部件的適用回流焊接曲線如圖1所示,溫度和時間的相關(guān)參數(shù)根據(jù)IPCJ-STD-020C在表1和2A/2B中定義.
表1:J-STD-020C的剖面參數(shù)
表2:J-STD-020℃的
回流滯后
回流焊接后,石英晶體振蕩器的頻率可能已經(jīng)偏移了幾ppm.根據(jù)產(chǎn)品的不同,這種所謂的“回流滯后”會在幾個小時到幾天后放松.
清潔
僅允許對密封振蕩器進行清潔.帶有非密封外殼的設備(例如帶有修剪器孔的設備)不得通過浸泡或蒸汽清洗,因為清洗過程中的殘留物可能會滲入內(nèi)部,降低性能.
我們振蕩器的標記對常用溶劑有抵抗力,如IEC60068-2-45測試XA中給出的.有關(guān)適用的測試條件,請參見IEC60679-1.如果使用其他溶劑,請咨詢制造商.
超聲波清洗通常對工業(yè)上常規(guī)聲強下20kHz超聲波頻率的壓控晶體振蕩器無害.如果在高聲壓下受到40kHz超聲波的作用,敏感設備可能會遭受機械損傷.如有疑問,請在實際條件下使用安裝在PC板上的振蕩器進行測試.
超聲波清洗機
密封
如果設備被指定為氣密密封,它符合IEC60679-1的要求,即對于體積小于4000毫米的外殼,泄漏率低于5*10巴厘米/秒,對于較大的外殼,泄漏率低于1*10巴c巴厘米/秒,根據(jù)IEC60068-2-17測試Qk進行測試.
機械過載可能會損壞玻璃饋通,例如彎曲連接導線或使用不合適的工具切割它們.
電源
在具有正弦波輸出信號的振蕩器中,只有在將適當?shù)呢撦d連接到RF輸出之后,電源才應該連接到設備.
極性錯誤或電源電壓過高會導致振蕩器永久損壞.
資格
AXTAL可應要求提供符合IEC60679-5或客戶特定資格測試的產(chǎn)品資格.
放映
我們的石英振蕩器在所有關(guān)鍵參數(shù)上都經(jīng)過100%測試.根據(jù)要求,AXTAL石英晶體振蕩器可以根據(jù)MIL-PRF-55310B級對離散和混合結(jié)構(gòu)或客戶特定的測試條件進行篩選測試.




TXC晶振,貼片晶振,7M晶振
TXC晶振,貼片晶振,7S晶振
TXC晶振,貼片晶振,7A晶振
微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A壓電石英晶體


